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ST推出更快更小双接口安全微控制器法兰具

文章来源:磨石机械网  |  2022-11-16

ST推出更快更小双接口安全微控制器 意法半导体推出一个新的内置66kbeeprom的双接口安全微控制器,该产品是为改进电子护照、国民身份证及相关应用的性能而专门设计的。双接口意味着护照和身份证可同时在接触式和非接触式两种应用环境中工作,新产品st19nr66继承了st两年前发布的st19wr66的全部成功之处,同时还提高了时钟速度,降低了系统功耗,裸片尺寸变得更小,以适应最新的封装要求。

st19nr66采用先进的可靠性很高的0.15微米制造技术,完全符合世界民航组织(icao)有关生物测定记录及个人信息的存储要求。为政府、系统集成商和嵌体(inlay)厂商提供了一个互操作性优异、性能领先的安全解决方案。

在2006年6月德国柏林举办的全行业电子护照可操作性测试上,st的新产品表现出众,能够与现有的国际民航组织兼容读卡器实现互操作。采用‘基本存取控制’加密方案后,在一个典型的电子护照应用中,水循环交易时间缩短到3秒以内。

st19nr66集成一个公钥加密用1088位模数处理器(map)、一个增强型des(edes)引擎,以及一个aes-128(高级加密服务)软件库功能。这些先进的加密技术使目标应用具有快速的数据加密解密功能,而这些特性对于存储敏感的个人数据记喷水管录、验证身份和提供数字签名至关重要。

该产品还集成一个224-kb的用户rom,用于存储操作系统及程序代码。6kb的用户ram,配合这个先进的8位安全mcu的处理能力,能够实现快速的数据处理功能,这对于在制造过程中快速完成护照和身份证个人化以及现场验证身份证极其重要。凭借在提供符合iso14443-b标准的rfid接口芯片上积累的经验,st能够为st19nr66装备一个使其可以进行非接触式操作的848千位每秒的高速接口,以进一步缩短护照测试和个人化时间,加快入境检查站查验电子证件的速度。

经过验证的硅技术,世界领先的制造能力,长期的市场领导者,st是身份证及护照等大型政府项目的理想合作伙伴。st参与了多项政府发起的世界领先的最具创新性的直筒裤项目,例如:日本利用st19xr34双接口安全mcu设计的具有创新性的juki卡项目,印度的驾驶证;法国健康卡计划;意大利卡、西班牙、马来西亚和泰国的身份证。

现在st19nr66为电子护照项目启动做好了供货准备。通过iso15408公共标准”评估保障级eal5+(增强版)认证的产品计划在2006年第三季度开始量产。除芯片本身外,st还提供符合国际民航规范的非接触式封装。

意法半导体推出一个新的内置66kbeeprom的双接口安全微控制器,该产品是为改进电子护照、国民身份证及相关应用的性能而专门设计的。双接口意味着护照和身份证可同时在接触式和非接触式两种应用环境中工作,新产品st19nr66继承了st两年前发布的st19wr66的全部成功之处,同时还提高了时钟速度,降低了系统功耗,裸片尺寸变得更小,以适应最新的封装要求。

st19nr66采用先进的可靠性很高的0.15微米制造技术,完全符合世界民航组织(icao)有关生物测定记录及个人信息的存储要求。为政府、系统集成商和嵌体(inlay)厂商提供了一个互操作性优异、性能领先的安全解决方案。

在2006年6月德国柏林举办的全行业电子护照可操作性测试上,st的新产品表现出众,能够与现有的国际民航组织兼容读卡器实现互操作。采用‘基本存取控制’加密方案后,在一个典型的电子护照应用中,交易时间缩短到3秒以内。

st19nr66集成一个公钥加密用1088位模数处理器(map)、一个增强型des(edes)引擎,以及一个aes-128(高级加密服务)软件库功能。这些先进的加密技术使目标应用具有快速的数据加密解密功能,而这些特性对于存储敏感的个人数据记录、验证身份和提供数字签名至关重要。

该产品还集成一个224-kb的用户rom,用于存储操作系统及程序代码。6kb的用户ram,配合这个先进的8位安全mcu的处理能力,能够实现快速的数据处理功能,这对于在制造过程中快速完成护照和身份证个人化以及现场验证身份证极其重要。凭借在提供符合iso14443-b标准的rfid接口芯片上积累的经验,st能够为st19nr66装备一个使其可以进行非接触式操作的848千位每秒的高速接口,以进一步缩短护照测试和个人化时间,加快入境检查站查验电子证件的速度。

经过验证的硅技术,世界领先的制造能力,长期的市场领导者,st是身份证及护照等大型政府项目的理想合作伙伴。st参与了多项政府发起的世界领先的最具创新性的项目,例如:日本利用st19xr34双接口安全mcu设计的具有创新性的juki卡项目,印度的驾驶证;法国健康卡计划;意大利卡、西班牙、马来西亚和泰国的身份证。

现在st19nr66为电子护照项目启动做好了供货准备。通过iso15408公共标准”评估保障级eal5+(增强版)认证的产品计划在2006年第三季度开始量产。除芯片本身外,st还提供符合国际民航规范的非接触式封装。

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